▣ LPS (Laser Pattern Structuring)

당사는 엔지니어링 플라스틱인 PC(Polycarbonate)에 패턴 도금이 가능한 기술(LPS: Laser Pattern Structuring)을 적용한 LMA(Laser Mold Antenna)를 개발하여 스마트폰용 안테나에 양산 적용하였으며, 이후 필름, 세라믹에도 패턴도금이 가능하도록 LPS 기술을 확장하며 성장가도를 달려왔으며 2021년 베트남(QUEVO)에 도금라인을 갖춘 법인을 확장설립하였습니다.

IT 및 자동차 전장부품 등에 다양하게 쓰이는 고성능 플라스틱수지의 표면에 Laser를 이용한 표면처리하는 기술을 보유하고 있습니다.

LPS기술은 3D 플라스틱 사출물에 직접 도금 회로구현이 가능해서 전자제품 제작에서 구조가 복잡하고 조립공정이 긴 FPCB를 대체할 수 있습니다. MID(Moulded Interconnection Device)  공법은 스마트폰 미들 케이스에 직접 도금 회로를 구성하여 각종 안테나 및 전자소자를 직접 장착할 수 있게 함으로써, FPCB를 대체하게 부품 수를 축소하고 공정을 단순화하여 궁극적으로 전자제품의 원가절감이 가능하게 합니다.

현재 LPS기술은 여러업체에서 사용 중에 있으나, 당사는 PC외에도 다양한 플라스틱수지에 표면처리가 가능한 장점을 가지고 있어 응용범위가
훨씬 넓습니다.